НАША ПРОДУКЦИЯ
Aкционерное общество
«Научно-исследовательский институт электронных материалов»

Входит в состав холдинга АО «Росэлектроника»
Госкорпорации «Ростех»

Клеевые пленочные материалы (с термореактивным или термопластичным адгезивом)

Клеевой пленочный материал марки ПФП-ПГ

Материал пленочный пониженной горючести предназначен для склеивания элементов радиотехнической и электронной аппаратуры. Может склеивать:  стеклопластики, металлы, стекло, пластмассы, керамику, а также использоваться для межвитковой, межобмоточной и внешней изоляции моточных изделий.

Выпускается в виде сухой пленки на носителе из стеклоткани.

Толщина пленки:  (80 ± 10) мкм и (100 ± 10) мкм.

Производится в соответствии с ТУ ЫУО.037.129.

Технические характеристики

ПФП-ПГ

Воспламеняемость (время самостоятельного горения в макетах изделий), с

30

Прочность при разрыве, Н/см, не менее

50

Предел прочности клеевого шва на паре «сталь-сталь» при сдвиге, МПа, не менее

13

Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см, не менее

1·1014

Электрическая прочность, кВ/мм, не менее

40

Гарантийный срок хранения, мес.

6

Технология применения:

Перед применением из пленки вырезают прокладки необходимой конфигурации, которые располагают на склеиваемые или изолируемые поверхности и подвергают термообработке при 150 °C в течение 10 часов.

Клеевая термоактивируемая двухсторонняя пленка марок ТКП-1025, ТКП-1031, ТКП-1035

Предназначена для сборки узлов и систем радиоэлектронной аппаратуры с напряжением до 25 кВ, приклейки ЧИП-ов при рулонной (и дискретной) технологии изготовления пластиковых расчетных (банковских, телефонных и др.) карт, склеивания в непрерывное полотно металлов, ПЭТФ, ПВХ пленок, сращивания полос шпона, склеивания стеклотекстолита (ПЭТФ или полиимида) с фольгой при изготовлении гибких печатных плат, в т. ч. многослойных и др.

Термоактивируемая клеевая пленка представляет собой сухую пленку без носителя на антиадгезионной бумаге. Поставляется в рулонах.

Пленка хранится в сухом помещении при температуре 15÷30 °С и относительной влажности не более 80 %.

Производится в соответствии с ТУ  ШКФЛО.037.046.

Технические характеристики

ТКП-1025

ТКП-1031

ТКП-1035

Внешний вид

Поверхность пленки гладкая без пузырей и посторонних включений, цвет от светло-коричневого до коричневого*

Поверхность пленки гладкая без пузырей и посторонних включений, цвет матовый*

Поверхность пленки гладкая без пузырей и посторонних включений, цвет от светло-коричневого до коричневого*

Толщина пленки, мкм

30-90

30-90

60-10

Ширина пленки, мм

29-580

29-580

29-580

Длина куска пленки в бобине, м, не менее

25

25

25

Режимы склеивания:

- температура, °С

- давление, кГс/см2

- время, с

 

170±10

2-10

10-2

 

150±5

3-10

2-7

 

170±10

5-15

10-1

Электрическая прочность, кВ/мм

25

25

25

Предел прочности при отслаивании для пары «медь-медь», кг/см, не менее

2,2

1,6

5,0

Гарантийный срок хранения, мес.

6

Рекомендуемая область применения

Склеивание металлов, ПЭТФ, стеклотекстолита

Склеивание металлов, шпона, полистирола, ПЭТФ, ПВХ, кожи и др. материалов, работающих на изгиб и многочисленные перегибы

Приклейка чипов в пластиковые карты, склеивание ПВХ, стеклотекстолита, металлов

* Примечание: цвет, толщина и ширина пленки могут корректироваться по согласованию с заказчиком.

Технология склеивания: 

  • Дискретная. Из пленки вырезают прокладки необходимой конфигурации, совмещают их со склеиваемыми изделиями и подвергают термообработке при повышенных температурах и давлении в соответствии с рекомендациями для каждой марки пленки.
  • Рулонная, в непрерывное полотно. На узел дублирования непрерывно поступают (с 3-х отпускных устройств) склеиваемые материалы и клеевая лента. Температуру дублирования и давление подбирают в зависимости от склеиваемой пары и марки клеевой пленки.
  • Сращивание полос шпона перед прессованием (для изготовления тонкой фанеры). Полосы шпона необходимой длины укладывают параллельно друг другу на горизонтальной поверхности. Клеевую пленку из рулона раскатывают по шву. По антиадгезионной бумаге прокатывают горячим (70-80 °С) валиком. Бумагу снимают. Маты, собранные из шпона, передают на пресс.
  • Приклейка чипов в пластиковые карты.  Клеевая  пленка  накатывается при температуре  70÷80 °С на монтажную ленту с герметизированными чипами. ЧИП вырубается, совмещается с пластиковой картой. Склеивание происходит под давлением при повышенной температуре (например: давление - 10÷15 кГс/см2; температура – 170 °С; время – 1÷2 сек.).

Во всех случаях склеивания допускается нанесение клеевой пленки на одну из поверхностей при температуре 70÷80 °С  с последующим совмещением склеиваемых деталей под давлением при повышенной температуре.

Пленка полиэтилентерефталатная адгезионная марок ПАП-1, ПАП-2, ПАС-1, ПАС-2

Пленка полиэтилентерефталатная адгезионная в зависимости от используемого адгезива, конструкции и назначения выпускаются следующих марок:  

Марка

Адгезив

Конструкция

Назначение

ПАП-1

Термореактивный

Полиэтилентерефталатная пленка с односторонним адгезионым покрытием

Используется в качестве покровной для  изоляции и защиты от воздействия факторов окружающей среды гибких печатных плат, кабелей, плоских проводов и других материалов

ПАП-2

Термопластичный

ПАС-1

Термореактивный

Полиэтилентерефталатная пленка с двухсторонним адгезионым покрытием

Используется в качестве склеивающей для соединения слоев МПП, МПК, других слоистых изделий и композиционных материалов.

ПАС-2

Термопластичный

 

Пленки ПАП и ПАС поставляются в рулонах шириной от 50 до 500 мм на основе ПЭТФ пленки толщиной 25, 35, 50, 100 мкм.

Производятся в соответствии с ТУ 6365-013-07615973-2010.

  Технические характеристики

ПАП-1

ПАП-2

ПАС-1

ПАС-2

Прочность при отслаивании фольги на ширине  полоски 3 мм, Н, не менее

2.0

1.5

2.0

1.5

Стойкость к действию:

- температуры 100±5 °С

   в течение 30 мин.

- температуры 200±5 °С

  в течение 30 мин.

 

-

 

без отслоения

 

без отслоения

 

-

 

-

 

без отслоения

 

без отслоения

 

-

Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом∙см,  не менее

1∙1014

1∙1014

1∙1014

1∙1014

Удельное поверхностное электрическое сопротивление, Ом, не менее

1∙1012

1∙1012

1∙1012

1∙1012

Электрическая прочность, кВ/мм, не  менее

35

35

35

35

Гарантийный срок хранения, мес.

6

12

6

12

 

Рекомендуемый режим прессования пленок ПАП и ПАС:

  • Удельное давление – 1,5 МПа
  • Температура – 140 °С

Время выдержки:

  • для ПАП-1, ПАС-1  - 2,5 час.
  • для ПАП-2, ПАС-2  - 0,5 час.

Пленка полиэтилентерефталатная  адгезионная марки ПЭТ-А

Предназначена для изоляции лицевой стороны гибкого печатного кабеля, защиты его от воздействия атмосферных влияний.

Представляет собой пленку полиэтилентерефталатную марки ПЭТ-Э с нанесенным адгезивом.

Производится в соответствии с ТУ ЫУО.037.100.

Технические характеристики

ПЭТ-А

Диапазон рабочих температур, °С

от -60 до +100

Размеры:

- толщина, мкм

- ширина, мм

 

 

- длина отрезков между технологическими швами, м, не менее

 

25±4; 34±4

100±2

135±2

370±2

5

Прочность при разрыве в продольном направлении, МПа, не менее

157

Прочность сцепления с медной фольгой, Н/м, не менее

200

Гарантийный срок хранения, год

1,5

Пленка полиимидная адгезионная марки ПА

Используется для защиты от механических повреждений лицевой стороны гибких печатных плат и кабелей путем дублирования.

Представляет собой полиимидную пленку, покрытую с одной стороны адгезивом, защищенным полиэтиленовой пленкой.

Обеспечивает стойкость изделий к воздействию повышенных температур (260 °С в течение 5 с).

Производится в соответствии с ТУ ЫУО.037.112.

Технические характеристики

ПА

Размеры:

- ширина материала, мм

- толщина адгезива, мкм

- толщина полиимидной пленки, мкм

- толщина полиэтиленовой пленки, мкм

- длина куска, м, не менее

 

140±1

     35±5       (20÷25)±5

     40±7            20±3

40±5

10

Прочность сцепления полиимидной пленки с медной фольгой, Н/м, не менее, при толщине адгезива

- (35±5) мкм

- (20÷25)±5 мкм

 

 

620

180

Гарантийный срок хранения, мес.

3

Полиимидно-адгезионная пленка марки ПАМ

Используется для крепления траверс многовыводных рамок интегральных схем с целью фиксации их в одной плоскости.

Представляет собой полиимидную пленку толщиной 50÷60 мкм, покрытую адгезивом, защищенным полиэтиленовой пленкой толщиной 40 мкм или полиэтилентерефталатной пленкой толщиной 2 мкм.

Обладает повышенной теплостойкостью и способностью быстро отверждаться.

Поставляется в рулонах на алюминиевых втулках.

В условиях поставки и хранения материал нетоксичен.

Хранится материал в герметичной упаковке в холодильных установках. Перед применением материал выдерживается в нормальных условиях не менее 3 часов.

Наносится автоматически наклеиванием на горячую рамку (200 °С) и после этого без дополнительного отверждения выдерживает все сборочные операции МС (посадку кристалла при 450 °С, термокомпрессию и др.)

Использование материала ПАМ для скрепления траверс многовыводных рамок в процессе сборки ИМС позволяет значительно увеличить выход годной продукции.

Производится в соответствии с ТУ ШКФЛО.037.017.

Технические характеристики

ПАМ

Размеры:

- ширина, мм

12±0.5 или 14±0.5

или любая до 500 мм

Прочность при отслаивании от сплава 42 Н, Н/м, не менее:

- в исходном состоянии

- после выдержки в трихлорэтилене при температуре 60±5 °С в течение

  3 минут

 

180

 

140

Стойкость к воздействию расплавленного припоя при температуре

300±5 °С в течение 30 с

Отсутствие вздутий и отслоений

Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом∙см, не менее

1∙1015