1. Токопроводящие клеи и пасты

Клеи

ТОК-1

ТОК-2

Посадка кристаллов в полупроводниковых приборах, ИС и для монтажа изделий пьезоэлектроники

-60 - +200

360°С – 15 мин.

Клей ЭПЭ

Посадка кристаллов в производстве ИС и полупроводниковых приборов

-60 - +200

400°С – 15 мин.

Клей ЭЧЭ-С

Для низкоомных соединений элементов в производстве изделий микроэлектроники и электронных приборов

-60 - +150

Клей Ирпол-5

Монтаж элементов в микросборках, для соединения элементов, чувствительных к вибро- и ударным нагрузкам

-60 - +125

Клей ТПК-1С

Приклеивание комплектующих в производстве п/п приборов, ИС и других электронных приборов

-60 - +100

Клей КПС-1

Для монтажа кристаллов в производстве чип-конденсаторов

Паста ПС-1

Для создания внешнего катодного электропроводящего слоя чип-конденсаторов

2. Кремнийорганические компаунды

Компаунды КЭБ-1, КЭБ-2

Защита высоковольтных полупроводниковых приборов

-60÷+250

Компаунды КЭТ-1,

КЭТ-2, КЭТ-2Н

Защита высоковольтных полупроводниковых приборов и резисторов

-80÷+250

-70÷+250

350°С - 10 мин.

400°С – 5 мин.

Компаунды КЭТ-3Н,

КЭТ-6Н, КЭТ-7Н

Герметизация источников высокоинтенсивного излучения света и других электронных и электротехнических изделий

-100÷+200

-65÷+210

Компаунды марок КЭН

Защита интегральных схем в электронных устройствах

-60÷+200

Компаунд КЭН-3С

Защита полупроводниковых приборов и ИС

-60÷+220

Компаунды ККП-1, ККП-2

Защита полупроводниковых приборов и ИС

-60÷+200

Компаунды ГК-ЭЧ, ГКН-ЭЧ

Пассивация и защита p-h-переходов высоковольтных полупроводниковых приборов и ИС от воздействия климатических факторов

-60÷+220

Компаунды КТТ-1,  КТТ-2

Защита высоковольтных полупроводниковых приборов

-60÷+250

Компаунд КЭН-9Т

герметизация ИС, СВЧ-резисторов и изделий электронной техники

-60÷+200

Компаунд КОРЗ-15С

Защита, изоляция и герметизация полупроводниковых приборов, электронных блоков и других изделий РЭА

-60÷+200

Компаунд КТЭ

Герметизация электронных компонентов с повышенными эксплуатационными характеристиками

-80÷+300

Компаунд КТЗ-1Б

Изготовление заливочных форм

-

3. Лаки, эмали

Лак ЭКТ

Защита поверхности активных элементов и плат СВЧ-изделий, интегральных СВЧ-схем от воздействия климатических факторов

-70÷+250

Лак ЭКП

Защита p-h переходов, микросхемных элементов, ГИС СВ резисторов, транзисторов, ИЭТ

-70÷+200

Эмаль ТМК

Для защитных покрытий электронных компонентов

-80÷+300

Лак криогенностойкий ЛКС

Герметизация полупроводниковых приборов, работающих при низких температурах

-196÷+150

4. Эпоксидные компаунды

КЗТ-200

Герметизация п/п приборов, ИС, в т.ч. диодов и высоковольтных столбов методом заливки

-60÷+200

Компаунд СПК

Герметизация блока подстрочных резисторов

-60÷+125

Компаунд Пуск ЭЗПС

Герметизация трансформаторов высоковольтных диодо-каскадных строчных

-60÷+100

Компаунд ЭКН

Герметизация элементов умножителей напряжения

-60÷+80

Компаунды ЭЦТ-2Б

ЭЦТ-2У

Герметизация п/п приборов и изделий ЭТ

-60÷+125

Компаунды ЭБДО

ЭСО-Т

Герметизация изделий РЭА и полупроводниковой техники

-60÷+125

Компаунды ПЗВК-90

ПЗВК-97

Пропитка и герметизация высоковольтных трансформаторов, ИЭТ, в т.ч. катушек зажигания для автомобилей

-60÷+140

5. Эпоксидные клеи, клеи-компаунды

Клей-компаунд НК-1, НК-2

Для заливки, сборки, герметизации приборов, узлов, деталей РЭА, в т.ч. термочувствительных

Клей-компаунд ТКК-2

Сборка и герметизация теплонагруженных узлов, блоков, ИЭТ

Клей-компаунд ТТК-2

Сборка и герметизация изделий радиоэлектронной техники, работающих от -60 до плюс 200°С

-60÷+200

Клей-компаунды ТК-О, ТК-30

Сборка и герметизация ИЭТ

-60÷+125

Материал

Коминкор-1.2

Герметизация металлокерамических корпусов полупроводниковых приборов и ИС

Клей КОК-2

Посадка кристаллов в производстве ИС и полупроводниковых приборов

-60÷+200

360°С – 15 мин.

Клей

Диксал 2.0

Диксал-3Н

Диксал-4Н

Сборка электронных компонентов в производстве ИС и полупроводниковых приборов, для посадки кристаллов на теплоотвод с обеспечением электроизоляции

-60÷+200

Клей-компаунд КЖТ-2

Посадка кристаллов БИС повышенной мощности на теплоотвод

-60÷+175

Клей-компаунд КЖТ-8

посадка элементов РЭА на теплоотвод

-50÷+100

Клей-компаунд ОПН-1

Склеивание и герметизация элементов оптоэлектронных приборов

Клей уретановый «Орбита»

Склеивание кожи, полиуретана, ПВХ, текстиля и др. материалов

Адгезивы марок

КС-1025

КС-1031

КС-1035

Склеивание металлов, пластмасс, стеклотекстолита, сборки узлов и системы РЕА

6. Пленочные материалы, в т.ч. клеевые

Материал ПФП-ПГ

Склеивание элементов электронной и радиотехнической аппаратуры, для межвитковой, межобмоточной и внешней изоляции моточных изделий

Клеевые пленки марок

ТКП-1025

ТКП-1031

ТКП-1035

Сборка узлов и систем радиоэлектронной аппаратуры, приклейки чипов, изготовление многослойных гибких печатных плат, рулонное склеивание ПЭТ, ПВХ, шпона, стеклотекстолита и др.

Пленки полиэтилентерефталатные адгезионные ПАП, ПАС

ПАП – для изоляции и защиты от воздействия климатических факторов гибких печатных плат и кабелей

ПАС – для соединения слоев многослойных гибких печатных плат и кабелей, других сложных изделий и композиционных материалов

Металлополимерная лента МП

Носитель перфоинформации

-60÷+85

Пленка полисульфоновая экструзионная ПСФ-Т1, ПСФ-Т2

Связующее для слоистых термопластичных стекло- и углепластиков, применяемых в авиастроении и др. отраслях

-60÷+180