Диэлектрические теплопроводящие клеи и компаунды широко используются в высокотехнологических производствах изделий микроэлектроники и радиоэлектронной техники.
«НИИЭМ» – НПЦ АО «ЦКБ РМ» разработаны новые марки диэлектрических теплопроводящих клеев марок ЭЧЭ-К1 и ЭЧЭ-К2, ТУ 20.52.10-048-07550073–2025, клей-компаундов марок ДИК-МС-3А, ДИК-МС-3Б, ДИК-МС-3В, ТУ 20.52.10-049-07550073–2025.
- Клеи марок ЭЧЭ-К1, ЭЧЭ-К2 – диэлектрические двухкомпонентные теплопроводящие эпоксидные клеи для монтажа кристаллов, электронных компонентов.
Клеи ЭЧЭ-К1 и ЭЧЭ-К2 обеспечивают длительную технологическую жизнеспособность, обладают высокими прочностными, электроизоляционными, теплопроводящими характеристикам, и могут применяться в высокоскоростных системах монтажа кристаллов.
- Клей-компаунды марок ДИК-МС-3А, ДИК-МС-3Б, ДИК-МС-3В – диэлектрические теплопроводящие двухкомпонентные эпоксидные клеи‑компаунды для монтажа, заливки, герметизации изделий микроэлектроники, теплонагруженных элементов, узлов, блоков ИЭТ и РЭА.
Клей-компаунды ДИК-МС-3А, ДИК-МС-3Б, обладают высокой прочностью, теплопроводностью, низким газовыделением, стойкостью к высоким температурам монтажа, технологической вязкостью.
Клей-компаунд ДИК-МС-3В обладает длительной жизнеспособностью, технологичностью, может поставляться в однокомпонентном виде.
Технические характеристики приведены на сайте nii-em.ru и ckbrm.ru.