Теплопроводящие эпоксидные клеи и клеи-компаунды: ТТК-1, ТКК-2, ТК-30, КЖТ-2, КЖТ-8, Диксал-3Н, Диксал-4Н

Предназначены для сборки и герметизации теплонагруженных узлов, элементов, блоков, ИЭТ и РЭА с обеспечением электроизоляции

	Клей-компаунд ТТК-1	Клей-компаунд ТКК-2	Клей-компаунд ТК-30	Клей-компаунд КЖТ-2	Клей-компаунд КЖТ-8	Клей Диксал-3Н	Клей Диксал-4Н	Клей ДИК-МС-2Т
Технические условия	ТУ 6365-020-077615973-2013	ШКФЛО.028.051 ТУ	ШКФЛО.028.053 ТУ	ТУ 6365-014-07615973-2010		ТУ 6365-037-07615973-2020		ТУ 20.52.10-044-07550073-2023
1. Диапазон рабочих темепратур, °С	-60÷+200	-60÷+125	-60÷+125	-60÷+175	-50÷+100	-60÷+200		-60÷+200
2. Внешний вид	однородная масса серого цвета	однородная пастообразная масса от белого до серого цвета	однородная пастообразная масса серого цвета	однородная пастообразная масса от белого до серого цвета		однородная пастообразная масса белого цвета	однородная пастообразная масса черного цвета	пастообразная масса бежевого цвета
3. Вязкость по методу круга, номер круга	1-7	3-7	2-7	2-6	5-7	7-8	7-8	4-6
4. Жизнеспособность, ч, не менее	5	3	3	-	-	72	72	72
5. Режим полимеризации, °С/ч	120/1 160/6 170/1	60/2 и 80/8	60/2 и 80/8	160/6	80/12	150/1,5	150/1,5	150/4
6. Время гелеобразования, °С/мин., не менее	120/5	-	60/15	160/5	80/10	120/10	120/10	-
7. Прочность при сдвиге, МПа, не менее	-	5 ( Al-Al)	8 ( Al-Al)	8 (сталь)	9 (сталь)	11 (сталь)	10 (сталь)	12 (сталь)
8. Прочность при отрыве, МПа, не менее	-	-	-	-	-	9 (сталь)	8 (сталь)	7 (сталь)
9. Теплопроводность, Вт/м·К, не менее	0,6	1,5	0,8	0,9	0,7	1,5	2,0	1,3
10. Удельное объемное элекрическое сопротивление, Ом·см, не более	1·10¹⁴	1·10¹⁴	1·10¹⁴	1·10¹³	1·10¹²	1·10¹⁴	1·10¹³	1·10¹⁴
11. Твердость по Шору, не менее								80
12. Соотношение компонентов (основа:отвердитель), масс.ч.	100:43,8	100:12,5	100:15,9	100:28,7	100:13	100:3,8	100:5,7	100:40
13. Условия хранения, °С	25±10	25±10	25±10	25±10	25±10	5÷30	5÷30	25±10
14. Срок хранения, мес, не менее	основа - 6 отвердитель - 3	6	3	6	6	6	6	6