НАША ПРОДУКЦИЯ
Научно-производственный центр АО "ЦКБ РМ"
«Научно-исследовательский институт электронных материалов»

Присоединён к АО "ЦКБ РМ" как обособленное подразделение "НПЦ АО "ЦКБ РМ" в марте 2020 года

Входит в состав холдинга АО «Росэлектроника»
Госкорпорации «Ростех»

Пленки полиарилсульфоновые экструзионные: ПСФ-Т1, ПСФ-Т2

1.  Пленка полиарилсульфоновая толщиной 50 ÷ 100 мкм выпускается по ТУ 6365-008-0761 5973 двух марок:

-  марка ПСФ–Т1 с температурой стеклования 180÷190 0С и рабочей температурой от - 60 до

+150 0С;

-  марка ПСФ–Т2 с температурой стеклования 210÷230 0С и рабочей температурой от - 60 до

+180 0С.

Полиарилсульфоновые пленки толщиной 50÷100мкм (обеих марок) могут использоваться в качестве термопластичного связующего при изготовлении слоистых термопластичных стекло- и углепластиков, применяемых в авиастроении.

2.   Пленка полиарилсульфоновая толщиной 200 ÷ 500 мкм выпускается по ТУ 6365-012- 07615973 и имеет температуру стеклования 180÷190 0С и рабочую температуру от - 60 до

+150 °С.

Полиарилсульфоновые пленки толщиной 200 ÷ 500 мкм могут быть использованы для изготовления деталей электро- и радиотехнического назначения (методом прямого прессования или пневмовакуумной формовкой).