НАША ПРОДУКЦИЯ
Aкционерное общество
«Научно-исследовательский институт электронных материалов»

Входит в состав холдинга АО «Росэлектроника»
Госкорпорации «Ростех»

Компаунды, клеи-компаунды, клеи эпоксидные (изоляционные)

Компаунд эпоксидный марки НК-1

Предназначен для корпусной и бескорпусной защиты полупроводниковых приборов и интегральных схем.

Имеет хорошую адгезию к металлам, керамике, стеклотекстолиту, полиамиду, ПВХ, АБС-пластикам и др.

Компаунд обеспечивает хорошую влагозащиту, стабильность работы изделий в условиях резких перепадов температур, ударов и вибрации.

Представляет собой композицию на основе эпоксидной смолы и аминного отвердителя.

Поставляется в комплекте: основа и отвердитель.

Готовится на месте потребления.

Производится в соответствии с ТУ  ШКФЛО.028.043.

Технические характеристики                                                                                       

В НЕОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Внешний вид                                                                                             

Вязкая жидкость серого цвета

Условная вязкость по методу «круга», номер круга  

1 - 10 *

Время желатинизации при температуре 60±2 °С, мин, не менее

10

Жизнеспособность готового компаунда, час., не менее

1,5

В  ОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Диапазон рабочих температур, °С

от -60 до +125

Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом∙см, не менее

1∙1014

Водопоглощение, %, не более

0,5

Срок хранения, мес.

6

 Вязкость корректируется по согласованию с заказчиком.

Технология применения:

  • Тщательно перемешать основу, избегая образования пузырьков воздуха. Затем медленно и тщательно перемешать в любой таре основу и отвердитель в весовом соотношении 100:22,7. Выдержать 5-10 минут для удаления пузырьков воздуха.
  • Герметик можно наносить любым способом: вручную, шприцом, через дозатор.
  • Режим отверждения подбирается в зависимости от технологических особенностей процесса герметизации в диапазоне температур от 20 до 150 ºC и соответственно время отверждения - от 48 часов до 30 минут. Улучшение параметров достигается удлинением времени отверждения и повышением температуры.  Рекомендуемый режим отверждения компаунда: (60±5) °С/6 часов.

Клей-компаунд эпоксидный марки ОПН-1Н 

Предназначен для защиты полупроводниковых приборов и интегральных схем. Обеспечивает хорошую влагозащиту, стабильность работы изделий в условиях резких перепадов температур, ударов и вибрации.

Представляет собой композицию на основе эпоксидной смолы и аминного отвердителя.

Производится в соответствии с ТУ  ЫУО.028.063.

Технические характеристики

ОПН-1Н

В  НЕОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Внешний вид                                                                                             

Вязкая жидкость серого цвета*

Условная вязкость по методу «круга», номер круга  

1 - 10 **

Время желатинизации при температуре 60±2 °С, мин, не менее

10

Срок хранения, мес.:

- основы

- отвердителя

 

6

4

В  ОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Диапазон рабочих температур, °С

от -60 до +125

Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом∙см, не менее

1∙1014

Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 106 Гц, не более

3·10-2

Диэлектрическая проницаемость при частоте 106 Гц, не более

4,5

Водопоглощение, %, не более

0,5

Жизнеспособность готового компаунда, ч.:

- низковязкий

- высоковязкий

 

3,5

1-1,5

 По согласованию с заказчиком цвет  может быть изменён от  бесцветного до  черного.

 ** Вязкость корректируется по согласованию с заказчиком.

Технология применения:          

  • Поставляется в комплекте: основа и отвердитель в весовом соотношении  100:22,7.
  • Готовится на месте потребления.
  • Компаунд наносится вручную или пневматическим дозатором в виде капли, полоски.
  • С помощью заливочных форм можно заполнять компаундом пространство корпуса или формировать корпус прибора.
  • Материал отверждается при температуре от 20 °С до 100 °С в течение 24 ÷ 4 ч. соответственно в зависимости от технологических условий эксплуатации изделий.


Клей-компаунд электроизоляционный марки ТК-0

Предназначен для сборки и герметизации элементов радиотехнической и электронной аппаратуры методами склеивания, заливки, обволакивания. Склеивает различные материалы: металлы, керамику, пластмассы и др.

Представляет собой 2-х компонентную композицию на основе эпоксидного связующего, модифицирующих добавок, наполнителя и отвердителя аминного  типа.

Компоненты компаунда хранятся в складских помещениях при температуре (25±10) °С, относительной влажности воздуха не более 80% , на расстоянии не менее 2 м от нагревательных приборов.

Производится в соответствии с ТУ  ШКФЛО.028.053.

Технические характеристики                                    

ТК-О

В  НЕОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Внешний вид

Вязкая жидкость от желтого до коричневого цвета

Условная вязкость по методу «круга»

1 - 3

Жизнеспособность при температуре (25±5) °С, ч.,  не менее

3

В  ОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Диапазон рабочих температур, °С

от -60 до +125

Предел прочности при сдвиге на паре «алюминий-алюминий», МПа,  не менее

6

Удельное объемное электрическое сопротивление Ом∙см, не менее

1∙1012

Гарантийный срок хранения компаунда, мес.

3

Технология применения: 

  • Поставляется в виде двух компонентов: основы и отвердителя. Смешивание основы и отвердителя в соотношении 100:22.3  вес. ч. проводят непосредственно перед использованием.
  • Клей-компаунд  наносят  шприцом, методом заливки, окунания или кистью. Можно использовать метод сеткографии.  
  • Режим полимеризации: при температуре  80±5 °С – 8 ч.

Материал герметизирующий Коминкор - 1.2

Предназначен для герметизации металлических корпусов разных модификаций, для сборки электронных компонентов.

Диапазон рабочих температур от минус 60 °С до плюс 155 °С.

Представляет собой однокомпонентную электроизоляционную композицию на основе связующего, нанокерамических и модифицирующих добавок. Материал не содержит поливинилхлорид.

Прооизводится в соответствии с ТУ 6365-028-07615973-2019.

Технические характеристики         

Коминкор-1.2
Внешний вид                                                

Однородная пастообразная масса черного или

темно-коричневого цвета

Жизнеспособность:

-при температуре 5 °С, мес., не менее

-при температуре (25±5) °С, сутки, не менее не менее

6

20

Условная вязкость по методу «круга», номер круга 

4 - 6

Время желатинизации при температуре (120±5) °С, мин, не менее

10

Температура стеклования, °С

89,9

Предел прочности при сдвиге на паре "сталь-сталь" при температуре (25±5) °С, МПа, не менее

7

Предел прочности при сдвиге на паре "сталь - сталь" после воздействия температуры (250 ± 5) °С в течение 10 мин., МПа, не менее

6,3

Устойчивость к воздействию спирто-бензиновой смеси (1:1), об.%, в течении 4 минут

                       Образцы без изменений                          

Водопоглощение (24 ч), %, не более

0,1

Воспламеняемость:

-время самостоятельного горения, с, не более

60

Диэлектрическая проницаемость на частоте 106 Гц, не более

5

Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см, не менее

1·1014

 Технология применения. 

Перед использованием материал Коминкор-1.2 необходимо выдержать при НКУ не менее 6 часов.  

Материал можно наносить на склеиваемые поверхности любым способом: через трафарет, шпателем и т. п.

Перед склеиванием выдержать изделие с материалом Коминкор-1.2 в течении 5 - 10 минут для удаления пузырьков воздуха. Отверждение материала проводится при температуре (120 ± 5) °С  - 1 час, затем при (150 ± 5) °С - ещё 2 часа.

После отбора требуемого количества материала  нужно плотно закрыть тару и отправить на хранение.

Упаковка.

Стеклянные банки.

 Хранение.

Материал Коминкор-1.2 хранят в складских помещениях при температуре не выше плюс 5 ºС и относительной влажности не более 80 %.

Допускается хранение материала при температуре не более 30 °С и относительной влажности не более 80 %  -  не более 20 суток.

Транспортирование.

Клей может транспортироваться любым видом транспорта.

Клеи марок Диксал 

Предназначены для сборки электронных компонентов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем, для посадки кристаллов на теплоотвод с обеспечением элктроизоляции.

Выпускаются следующих марок:

Диксал-2.0  -  электроизоляционный

Диксал-3Н  - электроизоляционнй, теплопроводный

Диксал-4Н  - электроизоляционнй, тиксотропный, теплопроводный

Диапазон рабочих температур клеев Диксал от минус 60 °С до плюс 200 °С.

Представляют собой композиции на основе эпоксидных смол, целевых компонентов и добавок.

Производится в соответствии с ТУ 6362-037-07615973-2020

Технические характеристикиДиксал-2.0Диксал-3НДиксал-4Н
Внешний вид

Однородная вязко-

текучая масса

Однородная пасто-

образная масса

белого цвета

Однородная пасто-

образная масса

черного цвета

Растекание, мм   37 - 43   19 - 25    10 - 25
Жизнеспособность, ч, не менее      72      72       72

Время гелеобразования при т-ре (120±5) °С, мин, не более 

      10                  10       10
Прочность при сдвиге на паре "сталь-сталь", МПа, не менее       9       9        8
Теплопроводность, Вт/м·К, не менее      0,6      1,5       2,0

Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см, не менее

     1·1014    1·1014      2·1013

Диэлектрическая проницаемость при частоте 106 Гц, не более

      4,7      4,7       6,3
Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 106 Гц, не более     0,03    0,03     0,03
Электрическая прочность, кВ/мм, не менее      20     22      20
Водопоглощение, %, не более      0,3    0,2      0,3
Гарантийный срок хранения, мес.        6      6        6

Технология применения. 

Клеи Диксал поставляются в виде двух компонентов (основы и отвердителя) в следующих массовых соотношениях:

Диксал-2.0:  основа  -  54,9;  отвердитель  -  45,1

Диксал-3Н:  основа - 96,3;  отвердитель - 3,7

Диксал-4Н:  основа - 94,6; отвердитель - 5,4

Пригоотовление клеев (смешивание основы и отвердителя) осуществляется непосредственно перед применением.

Отверждение клеев Диксал проводят по режиму:   (150 ± 5) °С/1 час

Хранение.

Клеи Диксал должны храниться в складских помещениях при температуре от 5 до 30 °С, относительной влажности не более 80 %, на расстоянии не менее 2 м от нагревательных приборов.

Транспортирование.

Клеи Диксал могут транспортироваться любым видом транспорта.

Клей марки КОК-2

Предназначен для приклеивания комплектующих в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем.

Клей конструкционный, однокомпонентный, изготавливается на основе теплостойких олигомеров и смол (не содержащих растворителей), активного разбавителя и латентного отвердителя.

Производится в соответствии с  ТУ 6365-005-07615973-07.

Технические характеристики

КОК-2

В НЕОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Внешний вид

Однородная вязкая смолообразная масса от желтого до коричневого цвета

Условная вязкость по методу «круга»

3 - 5

Срок сохраняемости при температуре  не более -6 °С, мес.

6

Срок сохраняемости при температуре  25±5 °С, мес., не менее

1

Режим полимеризации, °С/ч.

170/2

или

200/1

В ОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:

Внешний вид

Гладкая прозрачная пленка

Диапазон рабочих температур, °С

от -60 до +200

Предел прочности при сдвиге на паре «сталь-сталь», МПа, не менее

6

Предел прочности при отрыве на паре «сталь-сталь», МПа, не менее

6

Усадка, %, не более

1